Skip to main content

A innovación e a tecnoloxía desenvolvida na USC súmase á rede BIN@

A rede BIN@ conta cun número crecente de actividades que promoven e aumentan a capacidade emprendedora e a experiencia empresarial do estudantado e o persoal das universidades
A rede BIN@ conta cun número crecente de actividades que promoven e aumentan a capacidade emprendedora e a experiencia empresarial do estudantado e o persoal das universidades
A Business & Innovation Network distribuída por máis de 60 países conecta integrantes de todas as disciplinas e sectores industriais para crear oportunidades de cooperación e apoiar asociacións que xeren valor e impacto
Santiago de Compostela

A USC acaba de sumarse á rede Business & Innovation Network (BIN@) na que socios académicos e industriais comprométense na creación dunha plataforma sostible para compartir mellores prácticas e oportunidades en innovación. Fundada polas universidades do Porto, Sheffield e São Paulo, BIN@ é unha rede internacional que pretende conectar integrantes de todas as disciplinas e sectores industriais para crear oportunidades de cooperación e, sobre todo, apoiar as asociacións que poden xerar valor e impacto.

A rede BIN@ conta cun número crecente de actividades que promoven e aumentan a capacidade emprendedora e a experiencia empresarial do estudantado e o persoal das universidades e socios industriais involucrados. Actualmente, a rede conta con ao redor de 5.000 delegados en todo o mundo (distribuídos en máis de 60 países) e organizou 16 eventos internacionais en Portugal, Reino Unido, Brasil, Romanía, Polonia e Holanda.

BIN@ organiza diferentes tipos de actividades relacionadas coa innovación e a tecnoloxía. Deste xeito, a USC participará no evento que se desenvolverá en Sheffield, Reino Unido, o próximo 11 de maio de 2023, presentando as experiencias desenvolvidas dentro do proxecto Inventhei sobre educación para a innovación e o emprendemento nos ámbitos da xerontoloxía e a psicoxerontoloxía.

The contents of this page were updated on 04.27.2023.